プロセス技術開発(研磨・研削技術)/日東電工株式会社【東証プライム市場上場】
次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担うポジションです。
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町
- 想定年収
- 600万円~1,000万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- 次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発をお任せします。
<担当製品について>
担当製品は、半導体の微細化に対応する次世代半導体向け機能材料です。同社の強みである多孔化技術を活用した開発を進めています。
<キャリアパスのイメージ>
入社後は、研磨・研削技術の専門家として、既存製法の最適化や新製法の導入を担当します。
◯3年後:新規開発品のプロセス開発や最適化、装置導入など製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識を深めていただくことを期待しています。
◯5年後:複数のプロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究開発を推進する役割を担っていただくことを期待しています。
<業務のやりがい>
本開発品の製品化は難易度の高いテーマではありますが、実現すれば半導体業界に大きなインパクトを与える可能性があります。自ら考え、設計・製造・実験まで一貫して携わりながら開発を進め、製品化を実現した際には大きなやりがいを感じられるポジションです。