製品開発（新規半導体パッケージ基板）／日東電工株式会社【東証プライム市場上場】
新規半導体パッケージ基板の技術開発に携わるポジションです。
求人内容
- 仕事内容
- 新規半導体パッケージ基板の技術開発をお任せします。
＜担当製品について＞
担当製品は、半導体パッケージ基板です。半導体の高機能化に伴い、微細化・多層化・薄型化など高度な要求に対応するため、同社独自の配線形成技術や絶縁材料技術を応用した新規半導体パッケージ基板の開発を進めています。
＜キャリアパスのイメージ＞
入社後は、新規半導体パッケージ基板やプロセスへの理解を深めながら、技術課題の分析や解決策の検討に取り組んでいただきます。
◯3年後：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討を担当し、生産条件の設定や手順書への落とし込みを担っていただきます。
◯5年後：構築したプロセスや生産条件を新規製品の開発に活かすとともに、関連部署や全社技術部門と連携しながら、事業拡大への貢献や若手育成を担っていただくことを期待しています。
＜業務のやりがい＞
◯新規事業の立ち上げや事業拡大に携われるポジションです。
◯若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者など、立場を超えて連携しながら業務を進められる環境です。
◯ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署と連携し、さまざまな技術に触れられます。
◯国内外の顧客とのコミュニケーションを通じて、語学力や半導体業界の知識を身につけられます。 - 募集背景
- 事業拡大に伴う体制強化（増員）
採用条件
- 学歴
- 大学卒業以上
- 必要業務
経験 - ◯回路基板またはパッケージの開発経験
- 優遇要件
- ◯日常会話レベルの英語力がある方
◯半導体/半導体パッケージ/半導体パッケージ基板業界での開発経験がある方
◯めっき技術に関する知識/経験がある方
勤務条件
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町
- 転勤有無
- あり（当面なし）
- 想定年収
- 600万円～1,000万円
- 雇用形態
- 正社員
- 福利厚生
- 各種社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険）
各種手当（通勤、家族ほか）、各種制度（退職金、確定拠出年金、社員持株会、介護休業、育児介護フレックスタイムほか）、その他（寮・社宅ほか） - 休日休暇
- 週休二日制（土日）、GW・夏季・年末年始など長期休暇、有給休暇、リフレッシュ休暇、特別休暇ほか
※年間休日125日
企業情報
- 業種
- 化学・素材（メーカー）
- 特徴
- 【日東電工株式会社／東証プライム市場上場】
高分子合成技術を基盤とする総合材料メーカーです。粘着技術や塗工技術、多孔化技術などを組み合わせた独自の技術を強みに、シート・フィルムをはじめとする高機能材料を開発・製造しています。
エレクトロニクス、自動車、環境、医療など幅広い分野へ製品を提供し、世界28の国と地域で事業を展開しています。ニッチトップ戦略のもと、高付加価値製品を展開し、グローバル市場で高い競争力を築いています。 - 売上
- 単体：5760億円 ／ 連結：1兆282億円 ※2026年3月期
- 従業員数
- 単体：7084名 ／ 連結：28006名 ※2026年3月末時点
担当情報
- 管理会社
- 株式会社アーリー・バード・エージェント（三重）
- 求人ID
- 6678
エントリー後の流れ
お寄せいただくご職歴等の情報をもとに、担当コンサルタントによりマッチングを行います。マッチングの結果ご紹介が可能な場合は、面談や企業への推薦といった具体的な支援サービスをご提供させていただきます。
※エントリーは企業への応募ではなく、弊社転職支援サービスへの登録となります。
※「詳しく聞いてみたい」という場合もエントリーにお進みください。
※マッチングの結果、求人をご紹介できない場合もございますのであらかじめご了承ください。
※上記支援サービスは完全無料です。
