プロセス技術開発(PGA技術)/日東電工株式会社【東証プライム市場上場】
次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担うポジションです。
求人内容
- 仕事内容
- 次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発をお任せします。
<担当製品について>
担当製品は、半導体の微細化に対応する次世代半導体向け機能材料です。同社の強みである多孔化技術を活用した開発を進めています。
<キャリアパスのイメージ>
入社後は、ピン・グリッド・アレイ(PGA)技術の専門家として、既存製法の最適化や新製法の導入を担当します。
◯3年後:新規開発品のプロセス開発や最適化、装置導入など製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識を深めていただくことを期待しています。
◯5年後:複数のプロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究開発を推進する役割を担っていただくことを期待しています。
<業務のやりがい>
本開発品の製品化は難易度の高いテーマではありますが、実現すれば半導体業界に大きなインパクトを与える可能性があります。自ら考え、設計・製造・実験まで一貫して携わりながら開発を進め、製品化を実現した際には大きなやりがいを感じられるポジションです。 - 募集背景
- 事業拡大に伴う体制強化
採用条件
- 学歴
- 大学卒業以上
- 必要業務
経験 - ◯ピン・グリッド・アレイ(PGA)技術の知見
- 優遇要件
- ◯金属結合や金属合金に関する知識がある方
勤務条件
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町
- 転勤有無
- あり(当面なし)
- 想定年収
- 600万円~1,000万円
- 雇用形態
- 正社員
- 福利厚生
- 各種社会保険完備(健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険)
各種手当(通勤、家族ほか)、各種制度(退職金、確定拠出年金、社員持株会、介護休業、育児介護フレックスタイムほか)、その他(寮・社宅ほか) - 休日休暇
- 週休二日制(土日)、GW・夏季・年末年始など長期休暇、有給休暇、リフレッシュ休暇、特別休暇ほか
※年間休日125日
企業情報
- 業種
- 化学・素材(メーカー)
- 特徴
- 【日東電工株式会社/東証プライム市場上場】
高分子合成技術を基盤とする総合材料メーカーです。粘着技術や塗工技術、多孔化技術などを組み合わせた独自の技術を強みに、シート・フィルムをはじめとする高機能材料を開発・製造しています。
エレクトロニクス、自動車、環境、医療など幅広い分野へ製品を提供し、世界28の国と地域で事業を展開しています。ニッチトップ戦略のもと、高付加価値製品を展開し、グローバル市場で高い競争力を築いています。 - 売上
- 単体:5760億円 / 連結:1兆282億円 ※2026年3月期
- 従業員数
- 単体:7084名 / 連結:28006名 ※2026年3月末時点
担当情報
- 管理会社
- 株式会社アーリー・バード・エージェント(三重)
- 求人ID
- 6676
エントリー後の流れ
お寄せいただくご職歴等の情報をもとに、担当コンサルタントによりマッチングを行います。マッチングの結果ご紹介が可能な場合は、面談や企業への推薦といった具体的な支援サービスをご提供させていただきます。
※エントリーは企業への応募ではなく、弊社転職支援サービスへの登録となります。
※「詳しく聞いてみたい」という場合もエントリーにお進みください。
※マッチングの結果、求人をご紹介できない場合もございますのであらかじめご了承ください。
※上記支援サービスは完全無料です。